您好,欢迎访问湖南嘉盛德材料科技股份有限公司官方网站!可根据客户的开发思路和需要进行产品的设计和生产,欢迎来电咨询。
咨询热线:0731-84123180 82058640    中文版|ENGLISH

产品与服务

当前位置:首页>产品与服务 >

           高端芯片封装关键材料,实现智能设备高频高速信号传输

       (1)IC芯片集成化、布线细微化、芯片大型、薄型化方向发展。

        (2)封装材料与技术追逐IC轻、薄、短、小的目标。

       (3)功能环氧树脂封装材料具性价比高、成型简单、可靠性高。

        随着4G、5G网络及智能手机向超轻薄、高性能趋势的高速发展,迫切需要高耐热、低吸湿、低介电的功能型特种环氧树脂来满足集成电路及半导体元器件的封装。

 





 




  • 扫一扫,关注我们

  • 扫一扫,手机访问

联系我们
0731-82058640

湖南嘉盛德材料科技股份有限公司

电话:0731-84123180 82058640 0730-82399716 13755166005

传真:0731-84123180 转8008

E-mail:jiashengde@jsdep.com

地址:湖南长沙市麓谷高新开发区麓谷大道627号新长海B3栋408